1.可用于对不同形状尺寸的基片进行喷胶.最大喷胶尺寸要求达到8寸。
　　2.可对不粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。
　　3.可对大深宽比结构进行侧壁涂胶，得到厚度均匀的胶膜。
　　4.供胶流速和流量可编程。
　　5.供胶回吸量可调节。
　　6.适用于所有光刻胶和聚合物。
　　7.喷胶均匀性要求：单片表面≤±15%，片间为≤±10%。
　　8.计算机系统控制工艺参数。
　　9.可手动 卸载基片。
　　10.喷胶室易清洗。
　　11.具有自动针管式胶液供给系统，可调节压力控制及测量胶量，并具有胶液回吸功能。
　　12.基片可对准。