喷胶机是现代光电子产业中光刻胶涂布的重要设备。可对不同尺寸和形状的基片进行涂胶，最大涂胶尺寸达8”，得到厚度均匀的光刻胶层，同时可对大深宽比结构的侧壁进行均匀涂胶；通过计算机系统控制器进行工艺参数的编辑和操作。

喷胶机对喷胶的关键使用性能要求如下：

1.可用于对不同形状尺寸的基片进行喷胶.最大喷胶尺寸要求达到8”。

2.可对不粘度的胶进行喷涂，供胶分辨率在15uL以内。

3.可对大深宽比结构进行侧壁涂胶，得到厚度均匀的胶膜。

4.喷胶均匀性要求：单片表面≤±15%，片间为≤±10%。

5.计算机系统控制工艺参数。

6.可手动卸载基片。

7.可对基片喝夹具加热。

8.喷胶室易清洗。

9.供胶流速和流量可编程。

10.供胶回吸量可调节。

11.适用于所有光刻胶和聚合物。

12.具有自动针管式胶液供给系统，可调节压力控制及测量计，并具有胶液回吸功能。

13.基片可对准。

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